[发明专利]片式元件电镀振筛有效
| 申请号： | 201210546582.4 | 申请日： | 2012-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN103046107A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 向勇;刘卓新;雷恒;吴炜坚;范国荣;王松明 | 申请（专利权）人： | 深圳市宇阳科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/26 | 分类号： | C25D17/26 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高新北区朗山二*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开片式元件电镀振筛，其中，所述片式元件电镀振筛包括振筛底座、传动轴、振盘、铝盘以及振动控制装置，所述传动轴设置于所述振筛底座的中部，所述传动轴底部连接振盘，所述振盘浸入到镀液中，用于对元件进行电镀，所述传动轴顶部通过一磁吸线圈连接于铝盘上，所述振筛底座的端部通过弹簧钢片连接于所述铝盘上，所述铝盘顶部连接一导电铜杆，所述导电铜杆通过一阴极导电杆连接于所述振动控制装置，用于控制振盘竖直方向上下振动和水平方向旋转振动。本发明通过对片式元件电镀振筛结构进行改进，使元件电镀效率大大提高，缩短了电镀时间，提高了电镀厚度的均匀性，对元件的损伤小，并且这种结构的片式元件电镀振筛电阻小，节约电能，节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 电镀 | ||
【主权项】：
一种片式元件电镀振筛，其特征在于，所述片式元件电镀振筛包括振筛底座、传动轴、振盘、铝盘以及振动控制装置，所述传动轴设置于所述振筛底座的中部，所述传动轴底部连接振盘，所述振盘浸入到镀液中，用于对元件进行电镀，所述传动轴顶部通过磁吸线圈连接于铝盘上，所述振筛底座的端部通过弹簧钢片连接于所述铝盘上，所述铝盘顶部连接一导电铜杆，所述导电铜杆通过一阴极导电杆连接于所述振动控制装置，用于控制振盘竖直方向上下振动和水平方向旋转振动。
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