[发明专利]半导体器件及其形成方法有效
申请号: | 201210553317.9 | 申请日: | 2012-12-18 |
公开(公告)号: | CN103871888B | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 鲍宇 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/28;H01L29/78;H01L29/423 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种半导体器件及其形成方法,其中半导体器件的形成方法,包括提供半导体衬底;在所述半导体衬底上形成第一鳍部、第二鳍部,所述第一鳍部的上表面高于所述第二鳍部的上表面;形成横跨所述第一鳍部的第一栅介质层和位于第一栅介质层上的第一栅极、横跨第二鳍部的第二栅介质层和位于第二栅介质层上的第二栅极;形成层间介质层,覆盖所述衬底、第一栅极、第二栅极;去除所述第一鳍部上的层间介质层、第一鳍部上的第一栅介质层、第一鳍部上的第一栅极、第二栅极上的层间介质层。采用本发明方案,在一片晶圆上同时形成三终端鳍式场效应晶体管和四终端鳍式场效应晶体管是半导体技术上的一大突破,具有很显著的进步。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底为绝缘体上硅衬底,包括底部硅层、位于所述底部硅层上的绝缘层、位于所述绝缘层上的顶部硅层;在所述半导体衬底上形成第一鳍部、第二鳍部,所述第一鳍部的上表面高于所述第二鳍部的上表面;形成横跨所述第一鳍部的第一栅介质层和位于第一栅介质层上的第一栅极、横跨第二鳍部的第二栅介质层和位于第二栅介质层上的第二栅极;形成层间介质层,覆盖所述衬底、第一栅极、第二栅极;去除所述第一鳍部上的层间介质层、第一鳍部上的第一栅介质层、第一鳍部上的第一栅极、第二栅极上的层间介质层;其中,所述形成第一鳍部和第二鳍部的方法,包括:根据待形成的第一鳍部、第二鳍部的位置,将所述顶部硅层分成第一顶部硅层和第二顶部硅层,第一顶部硅层对应形成第一鳍部,第二顶部硅层对应形成第二鳍部;去除部分高度的第二顶部硅层;图形化所述第一顶部硅层和去除了部分高度的第二顶部硅层,形成第一鳍部和第二鳍部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造