[发明专利]可挠导体及可挠导体的制造方法在审
| 申请号： | 201210553991.7 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103177798A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 小田验三;鲹坂俊治 | 申请（专利权）人： | 泰科电子日本合同会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B13/00;H01R31/06;H01R43/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;朱海煜 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的可挠导体（1）具备层叠多块薄板（11）而形成的具有导电性和可挠性的可挠部（10）以及设置于可挠部（10）的两个端部的第1端子部（21）、第2端子部（22）。该第1端子部（21）由构成可挠部（10）的薄板（11）构成，并且利用介于薄板（11）之间、通过电阻加热而熔化、凝固的金属接合层（23）接合在层叠方向上邻接的薄板（11）。优选薄板（11）由铜或铜合金构成，另外金属接合层（23）由锡或锡合金构成。而且在该情况下，优选由形成金属接合层（23）的锡或锡合金构成的接合用覆膜（12）残留于构成可挠部（10）的薄板（11）表面。从而提供能够使必要部件件数为最小限度，并确保良好的导电性的可挠导体。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种可挠导体，其特征在于，具备：可挠部，层叠多块薄板而形成并具有导电性和可挠性；以及端子部，设置于所述可挠部的两个端部，其中，所述端子部，由构成所述可挠部的所述薄板构成，并且，利用介于所述薄板之间、通过电阻加热熔化、凝固的金属接合层接合在层叠方向上邻接的所述薄板。
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