[发明专利]印刷电路板的镍金处理方法在审
| 申请号： | 201210558347.9 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103889160A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 高超柱;饶猛;沙雷 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开印刷电路板的镍金处理方法。其中，一种印刷电路板的镍金处理方法可包括：在印刷电路板的板面上涂覆阻焊；对阻焊进行曝光显影处理以露出印刷电路板上的焊盘；在印刷电路板的板面上贴膜，其中，在贴膜过程中对膜和印刷电路板的板面之间的空隙进行抽空气处理，以使得印刷电路板的板面和膜之间的空隙的真空度大于或等于阈值；对膜进行曝光显影处理以露出印刷电路板上的需要镍金保护的焊盘；在需要镍金保护的焊盘上形成镍金保护层。本发明实施例的技术方案有利于减少焊盘保护膜破裂情况，提高产品优良率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的镍金处理方法，其特征在于，包括：在印刷电路板的板面上涂覆阻焊；对所述阻焊进行曝光显影处理以露出所述印刷电路板上的焊盘；在所述印刷电路板的板面上贴膜，其中，在贴膜过程中对所述膜和所述印刷电路板的板面之间的空隙进行抽空气处理，以使得所述印刷电路板的板面和所述膜之间的空隙的真空度大于或等于阈值；对所述膜进行曝光显影处理以露出所述印刷电路板上的需要镍金保护的焊盘；在所述需要镍金保护的焊盘上形成镍金保护层。
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