[发明专利]发光封装体及其制造方法无效
| 申请号： | 201210558391.X | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103035632A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 张效铨;蔡宗岳 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光封装体及其制造方法。发光封装体包括基底层、挡墙结构、发光二极管芯片、透镜与透明封胶体。挡墙结构配置在基底层上并定义出容置空间。发光二极管芯片配置在容置空间中并通过导线彼此电连接。挡墙结构的上表面是高过发光二极管芯片的发光面。透镜配置在容置空间中并位于发光二极管芯片上。透明封胶体覆盖透镜与导线。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光封装体，包括：数个基底层；一挡墙结构，配置在所述基底层上并定义出数个容置空间；数个发光二极管芯片，配置在所述容置空间中，所述发光二极管芯片通过数个导线彼此电连接，其中该挡墙结构的上表面是高过所述发光二极管芯片的发光面；数个透镜，配置在所述容置空间中并位于所述发光二极管芯片上；以及一透明封胶体，覆盖所述透镜与所述导线。
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