[发明专利]半导体及微电子行业耐高温防滑夹具有效
申请号: | 201210559378.6 | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN103094172A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 刘鹏;毕绿燕;赵红军;张国义;童玉珍;廉宗隅 | 申请(专利权)人: | 东莞市中镓半导体科技有限公司;北京大学 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 谭一兵;王东亮 |
地址: | 523518 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了半导体及微电子行业耐高温防滑夹具,通过夹头与夹臂的安装组合方式,使用时施力于夹臂,用卡槽卡住所夹持晶片,有效防止夹持过程中晶片的掉落。本发明包含有第一夹臂、第二夹臂,第一夹臂另一端安装第一夹头,第二夹臂另一端安装第二夹头,第一夹头与第二夹头之间形成卡槽夹持部,通过作用第一夹臂、第二夹臂控制第一夹头、第二夹头的运动作用于样品。本发明根据使用温度的不用,夹臂和夹头可选择适当的耐高温材料制成,达到高温条件下取放晶片的目的。 | ||
搜索关键词: | 半导体 微电子 行业 耐高温 防滑 夹具 | ||
【主权项】:
一种半导体及微电子行业耐高温防滑夹具,其特征在于,包含有:第一夹臂(1)、第二夹臂(2),所述第一夹臂(1)、第二夹臂(2)之间相互连接形成连接端,所述第一夹臂(1)、第二夹臂(2)之间互成夹角,所述第一夹臂(1)、第二夹臂(2)具有一定弹性形变性能,所述第一夹臂(1)另一端的自由端安装衔接有第一夹头(3),所述第二夹臂(2)另一端的自由端安装衔接有第二夹头(4),所述第一夹头(3)与所述第二夹头(4)之间形成卡槽夹持部,通过作用所述第一夹臂(1)、第二夹臂(2)控制所述第一夹头(3)、第二夹头(4)的运动作用于样品;所述第一夹头(3)、第二夹头(4)的形状为铲形,所述第一夹头(3)与所述第一夹臂(1)内侧形成一个向内的锐角,所述第二夹臂(2)与所述第二夹头(4)内侧形成一个向内侧的锐角;或所述第一夹头(3)、第二夹头(4)的形状为勾形,所述第一夹头(3)与所述第一夹臂(1)内侧形成一个向内的95~150度钝角,所述第二夹臂(2)与所述第二夹头(4)内侧形成一个向内侧的95~150度钝角;或所述第一夹臂(1)与所述第二夹臂(2)的末端呈八字张开,所述第一夹臂(1)向外的末端使八字外侧形成一个100~170度钝角,所述第二夹臂(2)向外的末端使八字外侧形成一个100~170度钝角,所述第一夹臂(1)与所述第二夹臂(2)的末端部分别与所述第一夹头(3)和所述第二夹头(4)连接,所述第一夹头(3)、第二夹头(4)末端间距大于晶片(5)直径,所述第一夹臂(1)末端部与所述第一夹头(3)形成内向50~130度劣角的钩状卡槽,所述第二夹臂(2)末端部与所述第二夹头(4)形成内向50~130度劣角的钩状卡槽,所述第一夹头(3)、第二夹头(4)的卡槽向内,利用卡槽卡住晶片(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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