[发明专利]连接装置有效
| 申请号： | 201210559942.4 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103178406A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 冈田规男 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/6474 | 分类号： | H01R13/6474;H01R12/65 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;李浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明得到易于组装且能够抑制高频性能的劣化的连接装置。在陶瓷基板（1）上设有信号线路（2）和接地导体（3）。接地导体（3）与信号线路（2）电场耦合。引线端子（4）的一端与信号线路（2）的上表面连接，引线端子（5）的一端与接地导体（3）的上表面连接。柔性基板（6）具有引线端子（4、5）所贯通的绝缘层（7）、设于绝缘层（7）的第一主面且与引线端子（4）的另一端连接的信号线路（8）、和设于绝缘层（7）的第二主面且与引线端子（5）的另一端连接的接地导体（9）。在引线端子（4）与引线端子（5）之间，金属块（10）的底面与接地导体（3）的上表面连接，金属块（10）的侧面与接地导体（9）连接。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 装置 | ||
【主权项】：
一种连接装置，其特征在于包括：陶瓷基板；第一信号线路，设于所述陶瓷基板上；第一接地导体，设于所述陶瓷基板上并与所述第一信号线路电场耦合；第一引线端子，其一端与所述第一信号线路的上表面连接，另一端向所述陶瓷基板的侧面突出；第二引线端子，其一端与所述第一接地导体的上表面连接，另一端向所述陶瓷基板的侧面突出；柔性基板，具有绝缘层、第一信号线路、和第二接地导体，所述绝缘层具有所述第一及第二引线端子贯通的、互相相向的第一及第二主面，所述第一信号线路设于所述绝缘层的所述第一主面且与所述第一引线端子的另一端连接，所述第二接地导体设于所述绝缘层的所述第二主面且与所述第二引线端子的另一端连接；以及金属块，在所述第一引线端子与所述第二引线端子之间，所述金属块的底面与所述第一接地导体的上表面连接，侧面与所述第二接地导体连接。
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