[发明专利]多层陶瓷电容器及其制备方法有效
| 申请号： | 201210560089.8 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103050278A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 宋子峰;祝忠勇;韦豪任;周锋;陆亨 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 526020 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层陶瓷电容器，包括多个层叠的层叠单元，每个层叠单元包括第一陶瓷介质层及形成于第一陶瓷介质层表面的部分区域的内电极层，每个层叠单元还包括第二陶瓷介质层，第二陶瓷介质层覆盖内电极层及第一陶瓷介质层表面上未被内电极层覆盖的区域，且第二陶瓷介质层远离第一陶瓷介质层的表面至内电极层远离第一陶瓷介质层的表面的距离为0.56微米~2.1微米。这种结构的多层陶瓷电容器消除了高度差和空隙，且相邻两个层叠单元的内电极层能够准确对位，使得多层陶瓷电容器的可靠性和有效容量较高。进一步，本发明还提供一种多层陶瓷电容器的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电容器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷电容器，包括多个层叠的层叠单元，每个层叠单元包括第一陶瓷介质层及形成于所述第一陶瓷介质层表面的部分区域的内电极层，其特征在于，所述每个层叠单元还包括第二陶瓷介质层，所述第二陶瓷介质层覆盖所述内电极层及所述第一陶瓷介质层表面上未被所述内电极层覆盖的区域，且所述第二陶瓷介质层远离所述第一陶瓷介质层的表面至所述内电极层远离所述第一陶瓷介质层的表面的距离为0.56微米~2.1微米。
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