[发明专利]封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201210561158.7 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103887263A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 李泰求 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种封装结构，其包括承载基板、第一连接基板、第一芯片、介电胶片、第二芯片及第二连接基板，承载基板具有第一电性接触垫及第二电性接触垫，第一连接基板具有第三电性接触垫及与第四电性接触垫，每个第四电性接触垫与对应的第一电性接触垫相互电导通，第一芯片具有第一电极垫，每个第一电极垫与对应的第三电性接触垫相互电导通，第二芯片通过介电胶片与第一芯片相互连结，第二芯片具有第二电极垫，第二连接基板具有第五电性接触垫及与第二电性接触垫一一对应的第六电性接触垫，每个第五电性接触垫与第二电极垫一一对应电导通，每个第六电性接触垫与对应的第二电性接触垫相互电导通。本发明还提供所述封装结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其包括承载基板、第一连接基板、第一芯片、介电胶片、第二芯片及第二连接基板，所述承载基板具有第一电性接触垫及第二电性接触垫，所述第一连接基板具有第三电性接触垫及与第一电性接触垫一一对应的第四电性接触垫，每个所述第四电性接触垫与对应的第一电性接触垫相互电导通，所述第一芯片具有与第三电性接触垫一一对应的第一电极垫，每个所述第一电极垫与对应的第三电性接触垫相互电导通，所述第二芯片通过介电胶片与第一芯片相互连结，所述第二芯片具有第二电极垫，所述第二连接基板具有与第二电极垫一一对应的第五电性接触垫及与第二电性接触垫一一对应的第六电性接触垫，每个所述第五电性接触垫与第二电极垫一一对应电导通，每个第六电性接触垫与对应的第二电性接触垫相互电导通。
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