[发明专利]多层布线基板及其制造方法

摘要

一种多层布线基板及其制造方法，具有在芯体基板的两面交替地层压至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层而形成层压构造体，能够将芯体基板变薄并实现小型化，而且不会降低其制造成品率。该多层布线基板构成为具有：第1层压构造体，包括至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层；芯体基板，内置有被层压在所述第1层压构造体上的强化纤维；第2层压构造体，形成于所述芯体基板上，包括至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层，在所述第1层压构造体的树脂绝缘层、所述芯体基板及所述第2层压构造体的树脂绝缘层上，沿它们的厚度方向贯通的多个贯通导体形成为全部沿同一方向而扩径，所述强化纤维位于所述芯体基板的厚度方向上的中心的上侧。

主权项

一种多层布线基板，其特征在于，所述多层布线基板具有：第1层压构造体（20A），包括至少一层的导体层（11、12、13）和至少一层的树脂绝缘层（21、22）；芯体基板，内置有被层压在所述第1层压构造体上的强化纤维（23c）；以及第2层压构造体（20B），形成于所述芯体基板上，包括至少一层的导体层（14、15、16、17）和至少一层的树脂绝缘层（24、25、26），在所述第1层压构造体（20A）的树脂绝缘层（21、22）、所述芯体基板（23）及所述第2层压构造体（20B）的树脂绝缘层（24、25、26）上，沿它们的厚度方向贯通的多个贯通导体形成为全部沿同一方向而扩径，所述强化纤维位于所述芯体基板的厚度方向上的中心的上侧。