[发明专利]空心砖填充聚苯乙烯泡珠材料的方法及系统

摘要

本发明提供的空心砖填充聚苯乙烯泡珠材料的方法，包括：在对所述空心砖底部进行加热后将聚苯乙烯泡珠材料注入所述空心砖的孔洞内，在已注入聚苯乙烯泡珠材料的空心砖的孔洞上方向下加压加热，使聚苯乙烯泡珠材料固化于空心砖的孔洞中并将空心砖孔洞填平。从而本发明实现了机械化的填充作业，可避免人工填充时填充不均匀以及异形孔无法填充等问题，并且大幅地提高对空心砖填充聚苯乙烯泡珠材料的生产效率，与人工填充相比，得到的产品具有不脱落、充填饱满、外观整齐美观等特点。

主权项

空心砖填充聚苯乙烯泡珠材料的方法，其特征在于，包括以下步骤：将所述空心砖的孔洞向上放置，对所述空心砖底部进行加热至87～92度或98至105度；保持所述空心砖底部加热的情况下，将聚苯乙烯泡珠材料注入所述空心砖的孔洞内，使所述聚苯乙烯泡珠材料的注入高度高于所述空心砖的孔洞平面；在已注入聚苯乙烯泡珠材料的空心砖的孔洞上方向下加压加热，使所述聚苯乙烯泡珠材料固化于所述空心砖的孔洞中，将所述空心砖的孔洞填平。