[发明专利]用于接合半导体芯片的设备

摘要

本发明提供用于接合半导体芯片的设备，该设备可包括传送轨，配置为传送基板；装载构件，配置为将基板装载到传送轨上；卸载构件，配置为从传送轨卸载基板；第一晶片供应单元，配置为供应包括半导体芯片的第一晶片；和/或接合单元，配置为将半导体芯片接合到基板。一种用于接合半导体芯片的设备可包括传送轨，配置为传送基板；装载构件，配置为将基板装载到传送轨上；卸载构件，配置为从传送轨卸载基板；缓冲构件，位于传送轨的一侧，缓冲构件配置为临时接收通过装载构件装载的基板；第一晶片供应单元，配置为供应包括半导体芯片的第一晶片；和/或接合单元，配置为将半导体芯片接合到基板。

主权项

一种用于接合半导体芯片的设备，该设备包括：第一传送轨和第二传送轨，配置为传送基板，所述第一传送轨和所述第二传送轨彼此布置成一直线；第一装载构件，与所述第一传送轨的外端相邻并配置为将所述基板装载到所述第一传送轨上；第一卸载构件，与所述第一传送轨的外端相邻并配置为从所述第一传送轨卸载所述基板；第二装载构件，与所述第二传送轨的外端相邻并配置为将所述基板装载到所述第二传送轨上；第二卸载构件，与所述第二传送轨的外端相邻并配置为从所述第二传送轨卸载所述基板；第一晶片供应单元，设置在所述第一传送轨和所述第二传送轨的侧部并配置为供应包括第一半导体芯片的第一晶片；及接合单元，设置在所述第一传送轨和所述第二传送轨的一侧并具有第一管芯接合工具并配置为将所述第一半导体芯片接合到所述基板，其中，在平面图中，所述第一传送轨的内端与所述第二传送轨的内端彼此相对，所述第一管芯接合工具与所述第一传送轨的内端相邻，所述接合单元在所述第一传送轨和所述第二传送轨与所述第一晶片供应单元之间。