[发明专利]一种基于PCI协议的温度控制系统无效

专利信息
申请号: 201210571336.4 申请日: 2012-12-26
公开(公告)号: CN103034258A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 班书昊;李晓艳;蒋学东;胡爱萍;华同曙;席仁强 申请(专利权)人: 常州大学
主分类号: G05D23/22 分类号: G05D23/22
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 213164 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于PCI协议的温度控制系统,它包括PCI桥模块、光电耦合模块、温度检测模块和电阻加热模块;所述PCI桥模块的一端通过PCI协议直接与PC机相连,另一端通过信号线与光电耦合模块相连;所述温度检测模块通过信号线与光电耦合模块相连;所述电阻加热模块由光电耦合模块控制。本发明能够直接用PC机采集到加热设备的温度并直接控制电阻丝的发热量,同时实现了强电与弱电的隔离,保护了PC机。
搜索关键词: 一种 基于 pci 协议 温度 控制系统
【主权项】:
一种基于PCI协议的温度控制系统,其特征在于:包括PCI桥模块(1)、光电耦合模块(2)、温度检测模块(3)和电阻加热模块(4);所述PCI桥模块(1)的一端通过PCI协议接口直接与PC机相连,另一端通过信号线与光电耦合模块(2)相连;所述温度检测模块(3)通过信号线与光电耦合模块(2)相连;所述电阻加热模块(4)由光电耦合模块(2)控制;所述温度检测模块(3)将检测到的电流值处理成二进制温度值,然后通过光电耦合模块(2)输入到PCI桥模块(1)中,所述PC机读取PCI桥模块(1)中的温度值,处理后将控制信号经PCI桥模块(1)、光电耦合模块(2)传输给电阻加热模块(4)。
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