[发明专利]一种电镀方法无效
| 申请号： | 201210572475.9 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103882490A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 于立成 | 申请（专利权）人： | 安费诺（天津）电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 300300 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电镀方法，所述电镀方法至少包括在待电镀物品表面形成镍镀层，所述待电镀物品表面包括接触区、焊接区以及连接于所述接触区与焊接区之间的体区；在所述接触区的镍镀层上形成抗腐蚀镀层，在所述焊接区的镍镀层上形成锡镀层或自下而上分别形成抗腐蚀镀层和锡镀层；并对所述待电镀物品表面进行整体镀黑，形成黑色镀层的步骤。采用本发明的电镀方法不仅保证了音频端子接触区外观为黑色、具有良好抗腐蚀性能以及焊接区具有优良可焊性的要求，而且具有稳定性好、效率高、成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种电镀方法，其特征在于，所述电镀方法至少包括以下步骤：1）在待电镀物品表面形成镍镀层，所述待电镀物品表面包括接触区、焊接区以及连接于所述接触区与焊接区之间的体区；2）在所述接触区的镍镀层上形成抗腐蚀镀层，在所述焊接区的镍镀层上形成锡镀层或自下而上分别形成抗腐蚀镀层和锡镀层；3）在所述步骤2）之后形成的所述待电镀物品表面进行整体镀黑，形成黑色镀层。
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