[发明专利]晶片附接设备在审
| 申请号： | 201210575149.3 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103187342A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 金民;朴渊默;徐基锡;韩泳洪 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种晶片附接设备，包括：台；夹持器部件，其是可移动的以对所述台施加负载；负载测量部件，其布置在所述夹持器部件与所述台之间，并且测量所述夹持器部件与所述台之间的负载，所述负载测量部件划分成多个负载测量区域，并且所述负载测量部件分别测量所述多个负载测量区域内的负载；以及控制器部件，其基于由所述负载测量部件测量的所述多个负载测量区域内的负载，来确定所述夹持器部件是处于倾斜状态下还是处于非倾斜状态下。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 设备 | ||
【主权项】：
一种晶片附接设备，包括：台；夹持器部件，其是可移动的以对所述台施加负载；负载测量部件，其布置在所述夹持器部件与所述台之间，并且测量所述夹持器部件与所述台之间的负载，所述负载测量部件划分成多个负载测量区域，并且所述负载测量部件分别测量所述多个负载测量区域内的负载；以及控制器部件，其基于由所述负载测量部件测量的所述多个负载测量区域内的负载，来确定所述夹持器部件是处于倾斜状态下还是处于非倾斜状态下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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