[发明专利]小间距堆叠封装结构有效
| 申请号： | 201210576531.6 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103579151A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 蔡再宗;林俊成;洪艾蒂;蔡易达;郑明达;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种堆叠封装(PoP)器件。该堆叠封装(PoP)器件包括衬底，具有围绕该衬底的外围布置的接触焊盘阵列，安装至接触焊盘阵列内部的衬底的逻辑芯片，以及安装在数量少于所有可用的接触焊盘的接触焊盘上的非焊料凸块结构。本发明还公开了小间距堆叠封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 间距 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种堆叠封装(PoP)器件，包括：衬底，具有围绕所述衬底的外围布置的接触焊盘阵列；逻辑芯片，被安装至所述接触焊盘阵列内部的衬底；以及非焊料凸块结构，被安装在数量少于所有可用的接触焊盘的接触焊盘上。
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