[发明专利]具有内埋元件的电路板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种电路板，包括双面线路板、电子元件、多个导电膏及分别邻近于该第一和第二导电线路层的两组绝缘层和导电线路层。该双面线路板包括基底层及第一和第二导电线路层，该第一和第二导电线路层分别设置于基底层的相对两侧。该第二导电线路层包括多个电性连接垫，该基底层内形成有多个导电孔，每个电性连接垫与一个导电孔电连接，该多个导电孔的相对的另一端显露于该第一表面。该多个导电膏对应连接于该多个导电孔，该电子元件粘接并电连接于该多个电性连接垫。两个绝缘层分别覆盖电子元件和第二导电线路层。本发明还涉及一种电路板的制作方法。

主权项

一种制作具有内埋元件的电路板的方法，包括步骤：提供双面线路板，该双面线路板包括基底层、第一导电线路层及第二导电线路层，该基底层包括相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路层和第二导电线路层分别设置于该第一表面和第二表面，该第二导电线路层包括多个电性连接垫，该基底层内形成有多个第一导电孔，该多个第一导电孔均分成两列设置，每个该电性连接垫与一个第一导电孔的一端电连接，该多个第一导电孔的与该电性连接垫相对的另一端与该第一表面相齐平，该双面线路板开设贯穿该基底层且位于两列该第一导电孔之间的填充通孔；提供多个导电膏，将该导电膏设置在该基底层的该第一表面使该多个导电膏对应连接于该多个第一导电孔；提供电子元件，并将该电子元件设置于该多个导电膏上以电连接于该多个导电膏，该填充通孔显露该电子元件朝向该基底层的部分表面；及在该第一导电线路层一侧和该第二导电线路层一侧分别依次形成绝缘层和导电线路层，使邻近于该第一导电线路层的绝缘层覆盖该电子元件，邻近于该第二导电线路层的绝缘层覆盖该第二导电线路层，且通过压合作用使该绝缘层充满该填充通孔以及该电子元件与该基底层之间的空隙。