[发明专利]共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴有效

专利信息
申请号: 201210581519.4 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN103066001A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 葛秋玲;张顺亮;李宗亚 申请(专利权)人: 无锡中微高科电子有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 殷红梅
地址: 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于集成电路制造技术领域,涉及一种装配在共晶焊机焊头上,用于共晶焊接拾取芯片的辅助器具,具体地说是一种共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴。安装支架下部穿过铜质套筒内孔,处于铜质套筒内腔中,所述安装支架下部套装密封圈后,通过压紧螺母旋紧于铜质套筒内腔中,所述安装支架沿轴心设有第一通气道。本发明结构简单、紧凑、合理;通过转动不锈钢吸片头可使芯片保持水平,解决了共晶焊接时,芯片受力不均匀,导致碎片或使芯片产生微裂纹;本发明解决了芯片拾取不平整、受力不均的问题;本发明采用不锈钢等金属材料加工制成,耐高温、耐磨损、使用寿命长。
搜索关键词: 共晶焊机 拾取 芯片 万向 调平吸嘴
【主权项】:
一种共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴,其特征在于:安装支架(1)下部穿过铜质套筒内孔(11),处于铜质套筒内腔(9)中,所述安装支架(1)下部套装密封圈(4)后,通过压紧螺母(5)旋紧于铜质套筒内腔(9)中,所述安装支架(1)沿轴心设有第一通气道(10),安装支架(1)处于铜质套筒内腔(9)内的端部设置磁铁(2);铜质套筒(3)放置于铁质半球体(6)上,所述铁质半球体(6)下端设置不锈钢吸片头(7),铁质半球体(6)上设置第二通气道(13),所述不锈钢吸片头(7)上对应于第二通气道(13)处设置第三通气道(12)。
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