[发明专利]共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴有效
申请号: | 201210581519.4 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN103066001A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 葛秋玲;张顺亮;李宗亚 | 申请(专利权)人: | 无锡中微高科电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于集成电路制造技术领域,涉及一种装配在共晶焊机焊头上,用于共晶焊接拾取芯片的辅助器具,具体地说是一种共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴。安装支架下部穿过铜质套筒内孔,处于铜质套筒内腔中,所述安装支架下部套装密封圈后,通过压紧螺母旋紧于铜质套筒内腔中,所述安装支架沿轴心设有第一通气道。本发明结构简单、紧凑、合理;通过转动不锈钢吸片头可使芯片保持水平,解决了共晶焊接时,芯片受力不均匀,导致碎片或使芯片产生微裂纹;本发明解决了芯片拾取不平整、受力不均的问题;本发明采用不锈钢等金属材料加工制成,耐高温、耐磨损、使用寿命长。 | ||
搜索关键词: | 共晶焊机 拾取 芯片 万向 调平吸嘴 | ||
【主权项】:
一种共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴,其特征在于:安装支架(1)下部穿过铜质套筒内孔(11),处于铜质套筒内腔(9)中,所述安装支架(1)下部套装密封圈(4)后,通过压紧螺母(5)旋紧于铜质套筒内腔(9)中,所述安装支架(1)沿轴心设有第一通气道(10),安装支架(1)处于铜质套筒内腔(9)内的端部设置磁铁(2);铜质套筒(3)放置于铁质半球体(6)上,所述铁质半球体(6)下端设置不锈钢吸片头(7),铁质半球体(6)上设置第二通气道(13),所述不锈钢吸片头(7)上对应于第二通气道(13)处设置第三通气道(12)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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