[发明专利]一种高绝缘性无卤助焊剂及其制备方法无效
| 申请号： | 201210584000.1 | 申请日： | 2012-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103056561A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 邓小安;徐安莲;黄云波 | 申请（专利权）人： | 广东普赛特电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子电器行业用高绝缘性无卤助焊剂及其制备方法。本发明高绝缘性无卤助焊剂由溶剂、助溶剂、复合型活化剂、互穿网络改性成膜剂、表面活性剂、其它添加剂组成。本发明相比现有技术具有如下优点：一是采用互穿网络技术对成膜剂进行改性，一方面使其明显提高了在印制电路板表面的铺展性，另一方面大大提高了助焊剂的焊后绝缘性，其焊后表面绝缘电阻值（40℃/90%RH/96h）高达2×1014Ω；二是采用无卤原材料制备得到符合无卤要求的助焊剂，进一步增加其适用范围。本发明实用性强，应用潜力大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘性 无卤助 焊剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高绝缘性无卤助焊剂，其所含成分重量百分比（%）为：助溶剂 4.0~12.0%复合型活化剂 1.2~2.5%互穿网络改性成膜剂 1.0~6.5%表面活性剂 0.1~0.5%其它添加剂 0.02~0.15%其余为溶剂，各成分重量之和为100%。
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