[发明专利]多芯片封装体有效
| 申请号： | 201210584020.9 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103545280B | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 金基永;朴明根 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片封装体，包括主基板；多个第一半导体芯片，堆叠在主基板的上表面上，并且具有与主基板电连接的接合焊垫；以及半导体封装体，粘附到堆叠的第一半导体芯片的侧表面，并且与主基板电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种多芯片封装体，包括：主基板；多个第一半导体芯片，堆叠在该主基板的上表面上，并且具有与该主基板电连接的接合焊垫；以及半导体封装体，粘附到堆叠的第一半导体芯片的侧表面，并且具有与该主基板电连接的第二焊垫；以及第一连接构件，电连接该第一半导体芯片的该接合焊垫和该主基板，其中在不穿过该主基板的情况下，该半导体封装体不电连接到该第一半导体芯片，其中该第一半导体芯片垂直堆叠，使该第一半导体芯片的侧表面对齐，并且该半导体封装体粘附到该第一半导体芯片的该对齐的侧表面，其中该半导体封装体的该第二焊垫中的每一个通过该主基板和该第一连接构件共用地连接到该第一半导体芯片。
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