[发明专利]PCB板的等离子处理方法有效
| 申请号： | 201210585483.7 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103025086A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 刘国汉;张良昌;郑凡;左青松 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 510310 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板的等离子处理方法，该方法包括：提供至少两块相同的PCB基板，每块PCB基板上设有待沉铜的孔和定位孔；利用定位销穿过所述至少两块相同的PCB基板的定位孔，从而将所述至少两块相同的PCB基板固定在一起以构成PCB叠板;对所述PCB叠板进行光检验，通过检验所述PCB叠板上待沉铜的孔完全透光，以确保所述PCB叠板上待沉铜的孔完全重合；将所述PCB叠板放置在等离子机处理腔体的收容空间内，利用等离子体对所述PCB叠板上待沉铜的孔进行等离子处理，以提高待沉铜的孔的表面湿润性；以及待等离子处理完成后，将所述PCB叠板从等离子机处理腔体的收容空间内取下，并取出所述PCB叠板上的定位销，然后对每块PCB基板上待沉铜的孔进行沉铜，以将待沉铜的孔金属化。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 等离子 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板的等离子处理方法，其特征在于，包括：S1、提供至少两块相同的PCB基板，每块PCB基板上设有待沉铜的孔和定位孔，所述待沉铜的孔和定位孔贯穿所述PCB基板；S2、利用定位销穿过所述至少两块相同的PCB基板的定位孔，从而将所述至少两块相同的PCB基板固定在一起以构成PCB叠板;S3、对所述PCB叠板进行光检验，通过检验所述PCB叠板上待沉铜的孔完全透光，以确保所述PCB叠板上待沉铜的孔完全重合；S4、将所述PCB叠板放置在等离子机处理腔体的收容空间内，利用等离子体对所述PCB叠板上待沉铜的孔进行等离子处理，以提高待沉铜的孔的表面湿润性；S5、待等离子处理完成后，将所述PCB叠板从等离子机处理腔体的收容空间内取下，并取出所述PCB叠板上的定位销，然后对每块PCB基板上待沉铜的孔进行沉铜，以将待沉铜的孔金属化。
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