[发明专利]一种拼装式银亭框架结构及其拼装方法有效
| 申请号： | 201210585877.2 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103015751A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 朱家诚 | 申请（专利权）人： | 安徽德物机电设备有限公司 |
| 主分类号： | E04H1/12 | 分类号： | E04H1/12;E04G21/14 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 奚华保 |
| 地址： | 230041 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种拼装式银亭框架结构及其拼装方法，银亭框架结构包括顶板、底板、正面板、背面板和左右两块侧面板，所述正面板上留有防盗门和ATM机的安装口；所述正面板、背面板和左右两块侧面板之间采用挤压式连接组件连接，所述顶板和底板与其四周的面板采用上下连接组件连接。本发明采用面板拼装结构，搭扣连接和销固定，保证了银亭框架的密封性，可以实现工厂化，批量化生产，会使得成本大大降低，便于运输。简易的拼装结构降低现场安装的技术性，同时大大提高效率。此外，银亭框架具有防盗门设计，方便出入银亭，还具有一定防爆、防割、防火、防水、防盗等特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拼装 式银亭 框架结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种拼装式银亭框架结构，其特征在于：包括顶板、底板、正面板、背面板和左右两块侧面板，所述正面板上留有防盗门和ATM机的安装口；所述正面板、背面板和左右两块侧面板之间采用挤压式连接组件连接，所述顶板和底板与其四周的面板采用上下连接组件连接。
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