[发明专利]电子装置无效
申请号: | 201210587633.8 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN103188908A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 佐野义政 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 陈炜;李德山 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种电子装置,包括电路基板(3)、底部壳体(4)以及顶部壳体(2)。电路基板(3)具有贯穿其中的多个狭缝(9)。底部壳体(4)具有定位在底部壳体(4)的内表面处的凹槽部(10),使得电路基板(3)的边缘部可在凹槽部(10)中滑动并且被插入到凹槽部(10)中。此外,在底部壳体(4)中设置有多个销状突起部(12),以与顶部壳体(2)插销配合,并且每个突起部(12)均在末端部部分处具有多个锁定部(11)。每个突起部(12)均通过在锁定部(11)被分别插入到狭缝(9)中之后将锁定部(11)锁定到电路基板(3),而使得电路基板(3)朝向底部壳体(4)的顶侧弹性地偏置并将电路基板(3)压到凹槽部(10)的顶表面(10a)。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种电子装置,包括:电路基板(3),所述电路基板(3)设置有电子电路;底部壳体(4),所述底部壳体(4)在顶侧具有开口部,并且容纳并保持所述电路基板(3);以及顶部壳体(2),所述顶部壳体(2)在底侧具有开口部,并且从所述底部壳体(4)的顶侧附接到所述底部壳体(4),其中,所述电路基板(3)具有穿过所述电路基板(3)的多个狭缝(9),所述底部壳体(4)具有定位在所述底部壳体(4)的内表面处的凹槽部(10),使得所述电路基板(3)的边缘部可在所述凹槽部(10)中滑动并且被插入到所述凹槽部(10)中,以及所述底部壳体(4)被设置有多个销状突起部(12),每个突起部(12)均在末端部部分处具有多个锁定部(11),并且,每个突起部(12)均通过在所述锁定部(11)被分别插入到所述狭缝(9)中之后将所述锁定部(11)锁定到所述电路基板(3),而使所述电路基板(3)朝向所述底部壳体(4)的顶侧弹性地偏置并将所述电路基板(3)压到所述凹槽部(10)的顶表面(10a)。
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