[发明专利]一种无卤免清洗助焊剂及其制备方法

摘要

本发明属于电子工业用助焊剂领域，具体涉及一种无卤免清洗助焊剂及其制备方法。本发明免清洗无卤助焊剂由醇类溶剂、助溶剂、微胶囊型活化剂、成膜剂、复合型表面活性剂组成。本发明相比现有技术具有如下优点：一是采用微胶囊技术对活化剂进行预处理后，助焊剂在室温下存储时间达到一年半以上，且使焊后残留物显著减少；二是复合型表面活性剂的添加，明显提高助焊剂的焊接性能，并进一步减少了焊后残留物；三是本发明产品符合无卤要求，适用性更广，应用潜力大。

主权项

一种无卤免清洗助焊剂，其所含成分重量百分比（%）为：助溶剂                     5.0~12.0%微胶囊型活化剂         0.6~2.5%成膜剂                     0.5~3.5%复合型表面活性剂      0.08~0.35%其余为醇类溶剂，各成分重量之和为100%。