[发明专利]IGBT模块的安装方法无效
| 申请号： | 201210591199.0 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103915350A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 李君伟 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IGBT模块的安装方法，包括：s1.清理IGBT模块和散热片的接触面；s2.选择一预定的安装位置；s3.在所述IGBT模块和散热片之间涂敷导热脂；s4.安装紧固件，所有的用于将IGBT模块固定的紧固件需用一致的力矩进行紧固，紧固件的紧固按照对角线次序进行。本发明通过合理的安装方式，解决了大功率IGBT模块在安装过程中造成的损伤，可以更好的提高模块的可靠性以及提高整个应用系统的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 模块 安装 方法 | ||
【主权项】：
一种IGBT模块的安装方法，其特征在于，包括：s1、清理IGBT模块和散热片的接触面；s2、选择一预定的安装位置；s3、在所述IGBT模块和散热片之间涂敷导热脂；s4、安装紧固件，所有的用于将IGBT模块固定的紧固件需用一致的力矩进行紧固，紧固件的紧固按照对角线次序进行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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