[发明专利]电源模块封装和用于制造电源模块封装的方法无效
| 申请号： | 201210591496.5 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103515364A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 俞度在;李荣基;徐范锡;蔡埈锡 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 施娥娟;董彬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明在此公开了一种电源模块封装，该电源模块封装包括：外部连接端子；基板，在该基板中形成有沿着所述基板的厚度方向贯穿所述基板的紧固单元，该紧固单元允许所述外部连接端子的一个端部被插入式紧固于该紧固单元；和半导体芯片，该半导体芯片安装在所述基板的一个表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 电源模块 封装 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电源模块封装，该电源模块封装包括：外部连接端子；基板，在该基板中形成有沿着所述基板的厚度方向贯穿所述基板的紧固单元，该紧固单元允许所述外部连接端子的一个端部被插入式紧固于该紧固单元中；和半导体芯片，该半导体芯片安装在所述基板的一个表面上。
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