[发明专利]发光器件

摘要

本文公开了一种发光器件、发光器件封装以及发光模块。该发光器件包括：发光结构，该发光结构包括：第一导电半导体层；第二导电半导体层；以及有源层，位于第一导电半导体层与第二导电半导体层之间；支撑元件，位于该发光结构下方；反射电极层，位于第二导电半导体层与支撑元件之间；以及第一连接电极至第三连接电极，在支撑元件中彼此间隔开。第二连接电极被布置在第一连接电极与第三连接电极之间，第一连接电极和第三连接电极彼此电性连接，以及支撑元件被布置在第一连接电极至第三连接电极的外围部分。

主权项

1.一种发光器件，包括：发光结构，包括第一导电半导体层；第二导电半导体层，位于所述第一导电半导体层下方；以及有源层，位于所述第一导电半导体层与所述第二导电半导体层之间；支撑元件，位于所述发光结构下方；衬底，位于所述发光结构上方；反射电极层，位于所述第二导电半导体层与所述支撑元件之间；以及绝缘层，被布置在所述反射电极层与所述支撑元件之间并且在所述发光结构与所述支撑元件之间；第一连接电极、第二连接电极及第三连接电极，在所述支撑元件中彼此间隔开；第一电极和第三电极，位于所述第一导电半导体层与所述第一连接电极和所述第三连接电极之间；以及第二电极，位于所述反射电极层与所述第二连接电极之间，其中所述第二连接电极被布置在所述第一连接电极与所述第三连接电极之间，所述第一连接电极和所述第三连接电极彼此电性连接且与所述第二电极电性绝缘，以及所述支撑元件被布置在所述第一连接电极至所述第三连接电极的外围部分，其中所述第一连接电极至所述第三连接电极的底面暴露于所述支撑元件的底面，其中所述支撑元件的底面的宽度等于所述衬底的顶面的宽度，其中所述第一连接电极至所述第三连接电极中的至少一个包括彼此间隔的多个连接电极，其中所述支撑元件的底面在相同的平面上与所述第一连接电极至所述第三连接电极的底面对齐，其中所述支撑元件包括添加有陶瓷材料的树脂材料，并且所述支撑元件的侧面在相同的平面上与所述发光结构的侧面对齐，其中所述支撑元件在所述发光结构下方不向外突出于所述发光结构的侧面，其中所述支撑元件的整个顶面低于所述发光结构，其中所述支撑元件的厚度厚于所述衬底的厚度，其中所述支撑元件与所述第一连接电极至所述第三连接电极的外围部分和所述第一电极至所述第三电极的外围部分接触，其中所述第一电极和所述第一连接电极布置在所述支撑元件的第一区域中，其中所述第三电极和所述第三连接电极布置在所述支撑元件的第二区域中，其中所述支撑元件的厚度厚于所述第一连接电极至所述第三连接电极的厚度，其中所述绝缘层具有分布式布拉格反射DBR结构，在该DBR结构中交替叠置有折射率互不相同的第一和第二层，并且其中所述绝缘层暴露于所述发光器件的侧面。