[发明专利]包含两个功率半导体芯片的器件及其制造有效
| 申请号： | 201210599161.8 | 申请日： | 2012-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN103199069A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | J·赫格劳尔;J·洛德迈耶;J·马勒;R·奥特伦巴 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马丽娜;朱海煜 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 包含两个功率半导体芯片的器件及其制造。一种器件，包含在第一面上具有第一接触焊盘和第二接触焊盘以及在第二面上具有第三接触焊盘的第一功率半导体芯片。该器件进一步包含在第一面上具有第一接触焊盘和第二接触焊盘以及在第二面上具有第三接触焊盘的第二功率半导体芯片。将该第一和第二功率半导体芯片布置成一个在另一个之上，并且该第一功率半导体芯片的第一面面向第二功率半导体芯片的第一面的方向。此外，该第一功率半导体芯片横向上至少部分地位于该第二功率半导体芯片的轮廓外部。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 两个 功率 半导体 芯片 器件 及其 制造 | ||
【主权项】：
一种器件，包含：具有第一面和与第一面相对的第二面的第一功率半导体芯片，其中第一接触焊盘和第二接触焊盘布置在第一面上且第三接触焊盘布置在第二面上；以及具有第一面和与第一面相对的第二面的第二功率半导体芯片，其中第一接触焊盘和第二接触焊盘布置在第一面上并且第三接触焊盘布置在第二面上；其中布置该第一和第二功率半导体芯片以使得该第一功率半导体芯片的第一面面向第一方向并且该第二功率半导体芯片的第一面面向与第一方向相反的第二方向，以及其中该第一功率半导体芯片横向上至少部分地位于该第二功率半导体芯片的轮廓外部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210599161.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高温烧结钢化玻璃、微晶玻璃彩色防伪油墨及其使用方法
- 下一篇：微生物的捕获
