[实用新型]排气装置及具有该排气装置的烘烤设备有效
申请号: | 201220003971.8 | 申请日: | 2012-01-05 |
公开(公告)号: | CN202454541U | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 高启芳;张祁豪;程育中;张俊富 | 申请(专利权)人: | 志圣科技(广州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B15/04;B01D5/00 |
代理公司: | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 黄为 |
地址: | 510850 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种排气装置及具有该排气装置的烘烤设备,属于烘烤设备技术领域,其技术要点包括一烘烤炉、一排气装置及一控制模块;烘烤炉内设有一烘烤室,及一与烘烤室相连通用以将烘烤室内的热气排出的排气流道,烘烤炉包含一热气排气量调节机构,热气排气量调节机构包括一可开启地封闭住排气流道的热气调节阀;排气装置包含一箱体、一冷空气进气量调节机构,及一过滤器,箱体内设有一热交换空间、一与热交换空间及排气流道相连通的第一进气流道、一与热交换空间相连通且位于第一进气流道相反端的出气流道,及一与热交换空间相连通且位于第一进气流道与出气流道之间的第二进气流道;本实用新型旨在提供一种结构紧凑、使用效果好的排气装置以及具有该排气装置的烘烤设备;用于烘烤。 | ||
搜索关键词: | 排气装置 具有 烘烤 设备 | ||
【主权项】:
一种排气装置,包含:一箱体,箱体内设有一热交换空间、一与该热交换空间相连通的第一进气流道、一与该热交换空间相连通且位于该第一进气流道相反端的出气流道,及一与该热交换空间相连通且位于该第一进气流道与该出气流道之间的第二进气流道,该第一进气流道用以输送热气至该热交换空间内,该第二进气流道用以输送冷空气至该热交换空间内并与热气进行热交换;一冷空气进气量调节机构,包括一设置于该箱体用以促使冷空气经由该第二进气流道流入该热交换空间内的送风结构,及一可开启地封闭住该第二进气流道的冷空气调节阀;及一过滤器,设置于该热交换空间内且位于该第二进气流道与该出气流道之间,热气经过热交换后其化学溶剂会冷凝在该过滤器上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造