[实用新型]射频识别软封面及其中的嵌入体有效
| 申请号： | 201220006029.7 | 申请日： | 2012-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN202656645U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 石厚力;陈庆华;赵毅喆 | 申请（专利权）人： | 上海密特印刷有限公司 |
| 主分类号： | B42D3/12 | 分类号： | B42D3/12;G06K19/077;B32B27/08;B32B27/32;B32B3/24 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 解文霞 |
| 地址： | 200331 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种射频识别软封面及其中的嵌入体。其中嵌入体包括上保护层、连接层、芯片承载层、下保护层和射频识别元件，所述上保护层、连接层、芯片承载层和下保护层从上到下复合为一体，所述射频识别元件嵌在上保护层、连接层、芯片承载层和下保护层构成的复合体内。射频识别软封面从上到下依次包括复合的内页、嵌入体、缝纫线和封皮，所述用于装订的缝纫线设置在所述嵌入体的中缝减薄槽内。本实用新型的技术方案通过合理的嵌入体的结构设计和材料选择，提供了适应流水线装订工艺，结构稳固，应用性强的射频识别软封面。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 识别 封面 及其 中的 嵌入 | ||
【主权项】：
一种射频识别软封面中的嵌入体（1），其特征在于包括上保护层（11）、连接层（12）、芯片承载层（13）、下保护层（14）和射频识别元件（15），所述上保护层（11）、连接层（12）、芯片承载层（13）和下保护层（14）从上到下复合为一体，所述射频识别元件（15）嵌在上保护层（11）、连接层（12）、芯片承载层（13）和下保护层（14）构成的复合体内。
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