[实用新型]LED封装的实现装置有效
| 申请号： | 201220014257.9 | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN202521278U | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 胡栋;黎朝进 | 申请（专利权）人： | 重庆四联光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V31/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 重庆志合专利事务所 50210 | 代理人： | 胡荣珲 |
| 地址： | 400707 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装的实现装置，包括LED芯片、散热器和电气连接件，散热器的一端为大头端，另一端为小头端，散热器大头端的端面轴向设有呈凹腔的光源室，光源室内设置一中心具有凹槽的绝缘层，绝缘层与光源室底壁贴合，LED芯片固定在绝缘层的凹槽中，绝缘层用于固定LED芯片的一面装配透镜并形成密封，光源室口端设有内止口，该内止口装配出光罩组件并形成密封；散热器小头端的端面轴向设有电气室，电气室与光源室之间设有过线孔，电气连接件安装在电气室中，电气连接件的导线穿过过线孔与光源室中的绝缘层连接。本实用新型不仅散热性能好、光效高、寿命长，节约了生产成本，而且生产灯具时装配方便，简化了生产工艺，便于批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 实现 装置 | ||
【主权项】：
一种LED封装的实现装置，包括LED芯片（1）、散热器（2）和电气连接件（3），其特征在于：所述散热器（2）的一端为大头端，另一端为小头端，所述散热器大头端的端面轴向设有呈凹腔的光源室（4），所述光源室（4）内设置一中心具有凹槽（5a）的绝缘层（5），绝缘层（5）与光源室（4）底壁贴合，LED芯片（1）固定在绝缘层的凹槽（5a）中，所述绝缘层（5）用于固定LED芯片（1）的一面装配透镜（6）并形成密封，所述光源室口端设有内止口（7），该内止口（7）装配出光罩组件并形成密封；所述散热器小头端的端面轴向设有电气室（8），所述电气室（8）与光源室（4）之间设有过线孔（9），所述电气连接件（3）安装在电气室（8）中，电气连接件的导线（10）穿过过线孔（9）与光源室中的绝缘层（5）连接。
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