[实用新型]电镀槽铜球自动添加装置有效
申请号: | 201220016679.X | 申请日: | 2012-01-13 |
公开(公告)号: | CN202499923U | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 李长生;胡卓 | 申请(专利权)人: | 深圳市深联电路有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D17/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电镀槽铜球自动添加装置,包括安装在电镀槽中的阳极钛篮,其中还包括安装在阳极钛篮上方的添加盒,以及与添加盒连通的导入器,所述添加盒上设置有与阳极钛篮位置对应的开口,且添加盒与导入器连通处还设置有一卡位。本实用新型通过在阳极钛篮上设置一个添加盒,通过导入器将铜球导入到添加盒中,并通过添加盒中的开口经过管道对应进入到阳极钛篮中,实现了铜球的自动添加。与以往技术相比,本实用新型实现了对电镀槽铜球的快速、准确和自动添加,大大提高了生产效率,同时也避免了铜球的浪费。 | ||
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【主权项】:
一种电镀槽铜球自动添加装置,包括安装在电镀槽中的阳极钛篮(4),其特征在于还包括安装在阳极钛篮(4)上方的添加盒(2),以及与添加盒(2)连通的导入器(1),所述添加盒(2)上设置有与阳极钛篮(4)位置对应的开口(202),且添加盒(2)与导入器(1)连通处还设置有一卡位(201)。
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