[实用新型]用于热释电红外传感器的半导体封装结构件及其传感器

摘要

一种用于热释电红外传感器的半导体封装结构件及其传感器。该半导体封装结构件包括导电金属箔、热释电红外传感器模数混合处理集成电路裸片、塑封壳体及用于支承敏感元件的支承部件。热释电红外传感器模数混合处理集成电路裸片粘贴在导电金属箔上，并与之电连接；塑封壳体用于封装导电金属箔及裸片。塑封壳体暴露了部分导电金属箔，暴露的部分用于实现导电金属箔与敏感元件及管座引脚的电连接。本实用新型采用半导体封装工艺将热释电红外传感器模数混合处理集成电路裸片封装成热释电红外传感器所需要的基板的结构和形状，该封装结构件兼具现有热释电红外传感器的基板的电连接功能，支架的支承功能以及信号转换功能，从而简化了传感器内部结构，提高了可靠性，降低了成本。

主权项

一种用于热释电红外传感器的半导体封装结构件，所述的热释电红外传感器包括至少一个敏感元件和多根管座引脚；其特征在于，该用于热释电红外传感器的半导体封装结构件包括：导电金属箔，该导电金属箔上布置有电路图案；热释电红外传感器模数混合处理集成电路裸片，粘贴在所述的导电金属箔上，并通过该导电金属箔的电路图案实现与所述至少一个敏感元件和所述多根管座引脚的电连接； 塑封壳体，封装所述的导电金属箔和所述的热释电红外传感器模数混合处理集成电路裸片；该塑封壳体暴露了部分导电金属箔，该暴露的部分导电金属箔用于与所述至少一个敏感元件及多根管座引脚实现电连接。