[实用新型]电路板导电胶的贯孔结构有效
| 申请号： | 201220022230.4 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN202514166U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 陈瑞晓 | 申请（专利权）人： | 陈瑞晓 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 22206 | 代理人： | 张绍严;王大珠 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为有关电路板导电胶的贯孔结构，其结构主要包括一基板及至少一形成于该基板上的穿孔，而位于穿孔的侧壁处具有导电胶体，藉此通过导电胶体得以将基板的第一线路面及第二线路面相互连结电性导通，亦明显改善原有技术无法将基板的第一线路面及第二线路面相互连结电性导通的进步性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 导电 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板导电胶的贯孔结构，其特征在于，主要结构包括：一基板，该基板一面设第一线路面，另一面设有第二线路面；至少一形成于该基板上的穿孔，于该穿孔的侧壁处具有一导电胶体，其导电胶体一端与该第一线路面电性连结，另一端与该第二线路面电性连结，使该第一线路面及第二线路面通过该导电胶体产生相互电性导通。
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