[实用新型]晶片供给装置有效
| 申请号： | 201220022785.9 | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN202564196U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 清水利律;山崎敏彦;大桥广康;村井正树 | 申请（专利权）人： | 富士机械制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;B65G49/06;B65G47/91 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;车文 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶片供给装置，具有从多个筒保持部中选择使用的顶起筒的功能，且容易应对顶起动作速度的高速化、省空间化。设置保管更换用的顶起筒(27)的顶起筒保管台(41)，将顶起机构(18)的筒保持部(42)构成为保持顶起筒(27)以能够自动更换。控制顶起机构(18)的动作的控制装置在顶起筒(27)的自动更换时，从顶起机构(18)的筒保持部(42)将顶起筒(27)取下，而载置于顶起筒保管台(41)，从由该顶起筒保管台(41)保管的多个顶起筒(27)中选择接下来使用的顶起筒(27)而保持于该筒保持部(42)。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 供给 装置 | ||
【主权项】：
晶片供给装置，具备：贴有切割片的晶圆托盘，该切割片粘贴有以棋盘格状进行切割的晶圆且能够伸缩；使配置在所述切割片的下方的顶起筒进行上下移动的顶起机构；对从所述切割片上的晶圆分割出的晶片进行吸附的吸嘴，其中，在利用所述吸嘴吸附并拾取所述切割片上的晶片时，利用所述顶起筒将所述切割片中的要吸附的晶片的粘贴部分从其正下方顶起，使该晶片的粘贴部分从切割片局部剥离，并利用所述吸嘴吸附该晶片而从所述切割片中拾取，所述晶片供给装置的特征在于，具备顶起筒保管台，该顶起筒保管台保管至少一个更换用的顶起筒，所述顶起机构的筒保持部能够将保持的所述顶起筒自动与由所述顶起筒保管台保管的所述更换用的顶起筒更换。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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