[实用新型]ETFE封装的晶体硅光伏组件有效
| 申请号： | 201220037688.7 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN202503009U | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 窦如风;周健;陆健 | 申请（专利权）人： | 泰通（泰州）工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048;H01L31/05 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 225312 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种ETFE封装的晶体硅光伏组件包括设置在顶层的ETFE膜和设置在底层的背材，所述ETFE膜和背材之间设置有EVA胶膜，EVA胶膜中间设置有晶体硅太阳能电池片，所述晶体硅太阳能电池片通过导电铜带串接，且串与串之间采用互联条连接和引出线连接，在光伏组件四周设置有边框。本实用新型的优点是，这种ETFE封装的晶体硅光伏组件，可以使用现有的设备加工，而且具有美观的优点，同时又能增加功率输出，减轻了组件的重量，可以在承载力有限的领域中使用。 | ||
| 搜索关键词： | etfe 封装 晶体 硅光伏 组件 | ||
【主权项】：
一种ETFE封装的晶体硅光伏组件，其特征在于：包括设置在顶层的ETFE膜（1）和设置在底层的背材（4），所述ETFE膜（1）和背材（4）之间设置有EVA胶膜（2），EVA胶膜（2）中间设置有晶体硅太阳能电池片（3），所述晶体硅太阳能电池片（3）通过导电铜带（5、6）串接，且串与串之间采用互联条连接和引出线连接，在光伏组件四周设置有边框（8）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰通（泰州）工业有限公司，未经泰通（泰州）工业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220037688.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
