[实用新型]带有场板和场限环的二极管有效
申请号: | 201220039371.7 | 申请日: | 2012-02-08 |
公开(公告)号: | CN202434524U | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 陈小建 | 申请(专利权)人: | 苏州力瑞电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/40 | 分类号: | H01L29/40;H01L29/06;H01L29/861 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215006 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种带有场板和场限环的二极管,其包括N+衬底层,形成于N+衬底层两侧的金属化层和N-外延层,在N-外延层中间隔扩散形成有P+主扩散区和P+场限环,P+场限环位于P+主扩散区外周;在N-外延层、P+主扩散区和P+场限环的同一侧形成有保护钝化层,钝化层位于P+主扩散区和P+场限环上方分别开设有肖特基接触窗口,肖特基接触窗口处位于钝化层上方连接有场板;位于P+主扩散区处上方上方的场板向其两侧延伸;位于P+场限环上方的场板向背向P+主扩散区的方向延神。采用场板和场限环结合,加宽了耗尽层宽度,提高了击穿电压。 | ||
搜索关键词: | 带有 场限环 二极管 | ||
【主权项】:
一种带有场板和场限环的二极管,其包括N+衬底层,形成于N+衬底层下侧的金属化层和形成于其上方的N‑外延层,其特征在于在所述的N‑外延层中间隔扩散形成有一P+主扩散区和至少一P+场限环,所述P+场限环位于所述P+主扩散区外周;在所述N‑外延层、所述P+主扩散区和所述P+场限环的同一侧形成有保护钝化层,所述钝化层位于所述P+主扩散区和所述P +场限环上方分别开设有肖特基接触窗口,所述肖特基接触窗口处位于所述钝化层上方连接有场板;位于所述P+主扩散区处上方的场板向其两侧延伸;位于所述P+场限环上方的场板向背向所述P+主扩散区的方向延神。
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