[实用新型]发光二极管封装结构

摘要

一种发光二极管封装结构，包括：具有一阶梯状的外形的一立体基板，该立体基板包含一第一置晶部及至少一围绕该第一置晶部设置的第二置晶部，一第一电接点及一第二电接点分别设置于该第一置晶部上；多个发光二极管晶片设置于立体基板的边缘上；多个金属线电性连接于多个发光二极管晶片之间，多个发光二极管晶片呈串联设置或串联后并联设置；多个金属线其中之一电性连接多个发光二极管晶片的其中之一与第一电接点；及多个金属线其中之另一电性连接多个发光二极管晶片的其中之另一与第二电接点；以及多个封胶体分别包封多个发光二极管晶片。本实用新型的发光二极管封装结构通过立体基板结构有助于线路布线，且可增加发光二极管封装结构的出光角度。

主权项

一种发光二极管封装结构，其特征在于，其包含：一立体基板，其包含一第一置晶部及至少一围绕该第一置晶部设置的第二置晶部，该立体基板具有一阶梯状的外形，其中一第一电接点及一第二电接点分别设置于该第一置晶部上；多个发光二极管晶片，设置于该立体基板的边缘上；多个金属线，电性连接于该多个发光二极管晶片之间，其中该多个发光二极管晶片呈串联设置或串联后并联设置；该多个金属线其中之一电性连接该多个发光二极管晶片的其中之一与该第一电接点；及该多个金属线其中之另一电性连接该多个发光二极管晶片的其中之另一与该第二电接点；以及多个封胶体，分别包封该多个发光二极管晶片。