[实用新型]散热器及终端有效
| 申请号： | 201220049979.8 | 申请日： | 2012-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN202565644U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 朱旺法;么东升;景佰亨;薛松;易杰 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;梁丽超 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热器及终端，该散热器包括：散热器基底(11)，与PCB(21)上的发热芯片(23)相接触；散热器翅片(13)，位于散热器基底(11)的远离发热芯片(23)一侧，与散热器基底(11)相连接；曲面装置(15)，位于散热器翅片(13)上。本实用新型中，利用散热器翅片(13)上的曲面装置(15)增加辐射角系数，以强化辐射换热，降低对流换热的比例，从而降低盒体内发热芯片(23)周围空气的温度，达到理想的散热效果。解决了相关技术中，对于塑胶盒体的终端产品采用传统散热方式，无法将热量有效传导到周围环境，散热效果不理想的问题，也解决了光模块散热的难题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 终端 | ||
【主权项】：
一种散热器，其特征在于包括：散热器基底(11)，与印制电路板PCB(21)上的发热芯片(23)相接触；散热器翅片(13)，位于所述散热器基底(11)的远离所述发热芯片(23)一侧，与所述散热器基底(11)相连接；曲面装置(15)，位于所述散热器翅片(13)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中兴通讯股份有限公司，未经中兴通讯股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220049979.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多相流体密度和浓度超声阵列检测方法
- 下一篇：一种多级动力热管系统
