[实用新型]整理盘、研磨垫整理器及研磨装置有效
| 申请号： | 201220053779.X | 申请日： | 2012-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN202462224U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 唐强;李佩 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017;B24B37/02;H01L21/321 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种整理盘、研磨垫整理器及研磨装置，整理盘包括整理盘本体、金属设置层、若干研磨晶体以及抗腐蚀层，金属设置层固设于整理盘本体的正面和/或背面，研磨晶体除尖部露出外其余部分嵌设于金属设置层中，抗腐蚀层涂敷于金属设置层的外表面，还包括用于防止研磨晶体脱落的黏附层，黏附层涂敷于抗腐蚀层的外表面、研磨晶体的外表面以及研磨晶体与金属设置层及抗腐蚀层之间的间隙，通过在整理盘的抗腐蚀层的外表面以及研磨晶体与金属设置层及抗腐蚀层之间的间隙涂敷黏附层，可使得研磨晶体更加牢固的嵌设于金属设置层中，防止研磨晶体脱落，避免研磨垫和晶圆被脱落的研磨晶体刮伤，从而提高晶圆的研磨工艺的稳定性，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 整理 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种整理盘，包括整理盘本体、金属设置层、若干研磨晶体以及抗腐蚀层，所述金属设置层固定设置于所述整理盘本体的正面和/或背面，所述研磨晶体除尖部露出外其余部分嵌设于所述金属设置层中，所述抗腐蚀层涂敷于所述金属设置层的外表面，其特征在于，还包括用于防止研磨晶体脱落的黏附层，所述黏附层涂敷于所述抗腐蚀层的外表面、研磨晶体的外表面以及所述研磨晶体与所述金属设置层及所述抗腐蚀层之间的间隙。
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