[实用新型]一种磁控溅射靶与磁控溅射设备有效

专利信息
申请号: 201220066723.8 申请日: 2012-02-27
公开(公告)号: CN202786406U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 陈岩;杜晓健;高博 申请(专利权)人: 北京京东方光电科技有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种磁控溅射靶,包括背板及设置在背板的靶材,所述靶材下方设有突起部,用以防止突起部对应的靶材部分被击穿,在所述背板的朝向所述靶材的表面上设有凹槽,所述凹槽与所述靶材上设置的突起部相匹配。本实用新型通过改变背板的设计结构,采用对应靶材突起部设计的带有凹槽的异型背板,可以有效提高溅射过程中靶材的利用率,延长靶材寿命。
搜索关键词: 一种 磁控溅射 设备
【主权项】:
一种磁控溅射靶,包括背板及设置在背板的靶材,其特征在于,所述靶材下方设有突起部,用以防止突起部对应的靶材部分被击穿,在所述背板的朝向所述靶材的表面上设有凹槽,所述凹槽与所述靶材上设置的突起部相匹配。
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