[实用新型]陶瓷基片测试装置有效
| 申请号： | 201220073585.6 | 申请日： | 2012-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN202471839U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 曹洪龙;郭辉萍;刘学观;蔡文锋;王莹;杨欣汨 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | G01R27/26 | 分类号： | G01R27/26 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷基片测试装置，由自上而下设置的顶盖、盒体和底板构成，所述盒体上开设有通孔，PCB板和至少1片被测陶瓷基片叠设于底板上且设于该通孔内，所述顶盖压设于被测陶瓷基片的上表面上；所述盒体两端对应于PCB板端部的位置开设有SMA接头安装孔。本实用新型利用顶盖将被测陶瓷基片压紧于PCB板的微带线上，定位精确，且陶瓷基片与微带线之间没有空气间隙，测试精度高。本实用新型结构简单，顶盖和底板均可自盒体上拆卸，组装方便，可重复使用，便于在生产线上进行陶瓷基片介电常数的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基片测试装置，其特征在于：由自上而下设置的顶盖（1）、盒体（2）和底板（3）构成，所述盒体（2）上开设有通孔（20），PCB板（4）和至少1片被测陶瓷基片（5）叠设于底板（3）上方且设于该通孔内，所述顶盖（1）压设于被测陶瓷基片（5）的上表面上；所述盒体（2）两端对应于PCB板端部的位置开设有SMA接头安装孔。
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