[实用新型]一种以陶瓷为基板的线路板有效
| 申请号： | 201220076607.4 | 申请日： | 2012-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN202979463U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 黄伟源;吴冬燕;许诺明 | 申请（专利权）人： | 深圳市明陶材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518112 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种以陶瓷为基板的线路板，包括以陶瓷材料制成的陶瓷基板以及印制在其表面上的导电线路层，陶瓷基板与导电线路层固定连接，导电线路层包括若干个用于焊接电子元器件的银质焊盘层以及连接银质焊盘层的碳墨线路层，两个银质焊盘层之间通过廉价的碳墨线路层导电连接代替高价的银质线路板层，在不降低其使用性能的基础上，减少银质材料的使用量约70％～80％，降低材料成本，使得本实用新型具有成本优势，势必扩大其使用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 线路板 | ||
【主权项】：
一种以陶瓷为基板的线路板，包括以陶瓷材料制成的陶瓷基板以及印制在其表面上的导电线路层，所述陶瓷基板与导电线路层固定连接，其特征在于，所述导电线路层包括若干个用于焊接电子元器件的银质焊盘层以及连接所述银质焊盘层的碳墨线路层。
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