[实用新型]包装机不沾胶导轨

摘要

本实用新型公开了一种包装机不沾胶导轨，包括上安装基体和下安装基体。其中，上安装基体的下部设置有上弧形导轨，下安装基体的上部设置有下弧形导轨，上弧形导轨的底面和下弧形导轨的顶面上进一步设置有陶瓷涂层，上弧形导轨与上安装基体之间螺丝紧固，下弧形导轨与下安装基体之间螺丝紧固。上安装基体和所述下安装基体的内部进一步设置有烙铁，上弧形导轨底面的陶瓷涂层与下弧形导轨顶面的陶瓷涂层用于夹持运送烟包，陶瓷涂层与上弧形导轨、下弧形导轨在制造时一体成型。上弧形导轨上进一步设置有矩形豁口。陶瓷涂层也可以用高分子材料替代。本实用新型结构简单、使用方便，弧形导轨与基体结合牢固，弧形导轨表面硬度高，光滑，耐磨，不粘胶。

主权项

一种包装机不沾胶导轨，包括上安装基体和下安装基体，其特征在于，所述上安装基体的下部设置有上弧形导轨，所述下安装基体的上部设置有下弧形导轨，所述上弧形导轨的底面和所述下弧形导轨的顶面上进一步设置有陶瓷涂层，所述上弧形导轨与所述上安装基体之间螺丝紧固，所述下弧形导轨与所述下安装基体之间螺丝紧固。