[实用新型]一种半导体封装模具有效
| 申请号： | 201220090007.3 | 申请日： | 2012-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN202473866U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 孙照冰 | 申请（专利权）人： | 大连艺才精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/14 |
| 代理公司： | 大连星海专利事务所 21208 | 代理人： | 徐淑东 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装模具，包括上模具和下模具，上、下模具内设置有彼此相对应的内型腔和与之连通的流道，每个内型腔为一个拼块，安放于上，下模具内。内型腔、流道和中心注道的材质为超硬材质，不易损坏，寿命长；即便出现损坏，只要将损坏的模块更换即可，维修简单，而且经济方便；另外更换不同内部形状的内型腔拼块，便可以适用于不同封装需求，进一步节省了模具成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 模具 | ||
【主权项】：
一种半导体封装模具，其特征在于：包括上模具和下模具，上、下模具内设置有彼此相对应的内型腔和与之连通的流道，所有流道汇聚于注道；所述注道穿通上模具；每个内型腔为一个拼块，安放于上，下模具内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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