[实用新型]基板传输机构有效
| 申请号： | 201220105523.9 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN202487551U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 马悦;袁刚;黄占超;何川;王俊;宋涛 | 申请（专利权）人： | 理想能源设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 孟建勇 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基板传输机构，其包括工作台、升降机构，所述工作台用以承载基板，所述升降机构用以使得所述基板沿垂直于所述工作台的方向上下移动，其中，所述升降机构包括固定顶针部和动力顶针部，所述固定顶针部可动地装设于所述工作台上，所述固定顶针部包括设置在所述工作台承载所述基板的一侧的固定连接部以及与所述固定连接部固定连接的固定顶针，所述固定连接部的热膨胀系数与所述工作台的热膨胀系数相同，所述动力顶针部用以驱动所述固定顶针部沿着垂直于所述工作台的方向上下运动。本实用新型避免了顶针无法正常穿过所述顶针孔而被碰撞和折断的问题，也使得所述工作台因热膨胀发生形变后所述动力顶针部仍然能将所述固定顶针部顶起，所述基板传输机构仍能正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 传输 机构 | ||
【主权项】：
一种基板传输机构包括工作台、升降机构，所述工作台用以承载基板，所述升降机构用以使得所述基板沿垂直于所述工作台的方向上下移动，其特征在于，所述升降机构包括固定顶针部和动力顶针部，所述固定顶针部可动地装设于所述工作台上，所述固定顶针部包括设置在所述工作台承载所述基板的一侧的固定连接部以及与所述固定连接部固定连接的固定顶针，所述固定连接部的热膨胀系数与所述工作台的热膨胀系数相同，所述动力顶针部用以驱动所述固定顶针部沿着垂直于所述工作台的方向上下运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
