[实用新型]芯片卷带输送装置有效
申请号: | 201220109875.1 | 申请日: | 2012-03-22 |
公开(公告)号: | CN202585371U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 郑竹岚 | 申请(专利权)人: | 百励科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾台北巿*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种芯片卷带输送装置,用于输送芯片卷带以供卷带内的芯片接受检测,通过将现有芯片卷带输送装置的固定式盖板改良为可掀开的活动式盖板,使得安装芯片卷带时只需将盖板打开,将卷带装入,盖上盖板即可,所述活动式盖板显著的提升了安装芯片卷带时的效率。此外,将一移动式光源装设在机台上,在检测时拉至芯片上端提供检测所需的亮度,且在安装卷带时则可推回至收藏位置,拉出与推回可由手动或自动方式完成,有效的解决每一检测的不同亮度需求,更提高了芯片卷带输送装置的检测效率。 | ||
搜索关键词: | 芯片 输送 装置 | ||
【主权项】:
一种芯片卷带输送装置,装设于一机台,以承载一芯片卷带,所述芯片卷带纵向的至少一侧边具有数个齿孔,其特征在于:所述芯片卷带输送装置包含:一流道,所述流道为一凹槽结构,设置于所述机台上,以承载所述芯片卷带;一组盖板,枢接于所述流道的两侧;一针轮,由一轮盘与数个固定于其外周缘的辐射状的针杆所构成,所述针轮装设于所述流道下方,使得所述针轮顶端的针杆凸出于所述流道底部,且啮合所述芯片卷带的齿孔;以及一动力单元,设置于所述机台,以驱动所述针轮旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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