[实用新型]一种IC卡封装冷压模具有效
| 申请号： | 201220114094.1 | 申请日： | 2012-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN202495433U | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 刘明 | 申请（专利权）人： | 精工伟达科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种IC卡封装冷压模具，其具有上端面、下端面、左端面以及右端面，该IC卡封装冷压模具的内部设置有导通其上端面与下端面的通气孔，该IC卡封装冷压模具的内部还设置有与该通气孔不贯通的冷却循环水孔，该冷却循环水孔的进水口、出水口设置在模具的右端面。在具体使用的时候，空压机将空气灌入该通气孔中，空气自该下端面孔口处对外排放，利用空气排放产生的缓冲力，在IC卡封装生产时，减少冷压模具对IC卡表面的冲击力，防止出现损坏IC卡内部集成电路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 模具 | ||
【主权项】：
一种IC卡封装冷压模具，其具有上端面、下端面、左端面以及右端面，其特征在于：所述IC卡封装冷压模具的内部设置有导通其上端面与下端面的通气孔，所述IC卡封装冷压模具的内部还设置有冷却循环水通道，该冷却循环水通道具有进水口、出水口，且所述进水口、出水口设置在右端面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
