[实用新型]半导体清洗设备上的快速倾倒清洗装置有效
| 申请号： | 201220115300.0 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN202516805U | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 简建至;江献茂;黄自柯 | 申请（专利权）人： | 冠礼控制科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 杨军 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区外高桥保*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体清洗设备技术领域，具体地说是一种半导体清洗设备上的快速倾倒清洗装置，包括清洗槽槽体、密封罩板、升降执行机构，其特征在于：所述密封罩板位于清洗槽槽体的排液口下方，所述密封罩板的上端面装有密封件，所述密封罩板下端面连接升降执行机构；本实用新型具有如下优点：结构工艺性较好：零部件结构简单，90％的零部件尺寸和形位公差较低，制造难度相对较低。大大提高了制作的可行性和经济性。快速灵活性较高：可根据客户清洗需求及时变更对应材质的密封罩板，并可随时调节系统排放速度和密封罩板对于槽体底部的压力。良好的稳定性：由于执行机构处于与化学品药液隔离的区域，运动执行不会受外界环境的影响，抗干扰能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 清洗 设备 快速 倾倒 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体清洗设备上的快速倾倒清洗装置，包括清洗槽槽体、密封罩板、升降执行机构，其特征在于：所述密封罩板位于清洗槽槽体的排液口下方，所述密封罩板的上端面装有密封件，所述密封罩板下端面连接升降执行机构。
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