[实用新型]LED封装

摘要

本实用新型涉及一种LED芯片安装装置，是一种LED封装，其包括基座、芯片、荧光粉层、填充物层、引脚和透光层；在基座内侧固定有透明基座，在透明基座的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块，散热块上固定安装有芯片，在芯片外侧的透明基座和基座上自内之外依序固定有荧光粉层、填充物层和透光层，芯片通过导线与引脚电连接在一起。本实用新型结构简单，使用方便，通过设置透明基座和使散热块面积和芯片面积相同，从而提高了光通性和散热性，提高了产品的使用寿命。

主权项

一种LED封装，其特征在于包括基座(1)、芯片(2)、荧光粉层(3)、填充物层(4)、引脚(5)和透光层(6)；在基座(1)内侧固定有透明基座(7)，在透明基座(7)的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块(8)，散热块(8)上固定安装有芯片(2)，在芯片(2)外侧的透明基座(7)和基座(1)上自内之外依序固定有荧光粉层(3)、填充物层(4)和透光层(6)，芯片(2)通过导线(9)与引脚(5)电连接在一起。